1、光伏半导体切割与研磨
单晶硅、多晶硅、石英、蓝宝石衬底的线切割砂浆原料；晶圆、陶瓷基片的减薄、精密研磨，去除加工损伤层，控制表面粗糙度。
2、硬质合金精密加工
硬质合金刀具、模具、拉丝模、钨钢零件的精磨、珩磨、抛光；砂轮、油石、珩磨条常用骨料，磨削不易烧伤工件，刃口加工精度高。
3、光学与晶体加工
光学玻璃、水晶、压电晶体、碳化硅单晶的粗精磨与抛光；去除表面刀痕与崩边，保证透光与表面精度。
4、先进陶瓷精密加工
氧化铝、氧化锆、氮化硅、碳化硅结构陶瓷、陶瓷密封件、陶瓷喷嘴的研磨、倒角、抛光；陶瓷硬度高，绿碳化硅切削效率优于刚玉类磨料。
5、精密研磨抛光耗材制造
生产研磨膏、研磨液、抛光粉、涂附磨具；细粒度微粉用于镜面抛光，粗粒度用于精磨开刃。
6、石材与非金属精密加工
大理石、花岗岩、人造石的精磨抛光；石墨、碳纤维复合材料的精密打磨。
7、特种工件湿法游离研磨
振动研磨、离心光饰，用于硬脆零件去毛刺、整平，适合不适合金属磨料加工的工件。
