1、高硬度与高耐磨性：绿碳化硅微粉的莫氏硬度高仅次于金刚石、立方氮化硼等超硬材料。其晶体结构致密，能承受较大摩擦和压力，磨损率低，制成的磨具或涂覆材料可长时间保持研磨性能。
2、良好的导热性：绿碳化硅微粉热导率高，能快速传导热量。在研磨和切割过程中，可有效散热，避免工件因局部过热产生变形、烧伤等问题，提高加工精度和表面质量。
3、化学稳定性强：绿碳化硅微粉在常温下不与酸、碱等化学物质反应，不易被腐蚀，适用于各种化学环境，保证加工过程的稳定性和可靠性。
4、自锐性好：绿碳化硅微粉晶体各向异性，研磨过程中磨损后会不断形成新的锋利棱角，始终保持良好的切削能力，无需频繁修整磨具或更换磨料，提高加工效率。
5、粒度均匀性好：通过水力分级等先进工艺，水选绿碳化硅微粉粒度分布集中且均匀，保证了研磨效果的一致性和稳定性，满足光学镜片研磨、半导体芯片制造等对粒度均匀性要求高的加工场景。
6、低磁性：绿碳化硅微粉磁性很低，对于电子工业中的半导体加工、仪器制造等对磁性杂质要求严格的应用场景非常重要，可避免磁性杂质对产品性能的影响。
7、纯度高与大结晶结构：采用优质大结晶碳化硅块为原料，经破碎、酸洗、水选等工艺制成，保证了微粉的纯度高和稳定的物理状态，切割性能优良。
8、良好的适配性与流动性：表面经过特殊处理，与聚乙二醇等切削液适配性好，粉体颗粒吸附性强，增强切削能力。同时，微粉流动性好，减少结团，便于施工和使用。
